Kiss-cutting
Proseknutí materiálu
na podkladové vrstvě
Kiss-cutting je proces, kdy dochází k proseknutí materiálu, který zůstává na podkladové vrstvě – většinou se jedná o silikonový papír, výrobky jsou dodávány na roli.
Kiss-cutting je proces, kdy dochází k proseknutí materiálu, který zůstává na podkladové vrstvě – většinou se jedná o silikonový papír, výrobky jsou dodávány na roli.
Copyright ©DDT s.r.o. | Vytvořil Web z Moravy | Nastavení cookies